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磁控濺射技術是一項起源較早，但至今仍能發揮巨大作用的技術。其優勢不僅體現在涂料上，還滲透到各個行業。到目前為止，我國的濺射技術水平與前一個相比有了很大的突破。隨著時代的進步和現代工業生產的需求，社會對磁控濺射技術的要求越來越高，這就要求研究人員對這項技術進行進一步的研究和改進，提高其精度和功能，滿足現代工業日益增長的需求，更好地為社會發展和科學進步做出貢獻。
目前，磁控濺射鍍膜的研究較多。磁控濺射是在低壓下進行高速濺射，需要有效提高氣體的電離率。通過在靶的陰極表面上引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來增加濺射速率，從而增加等離子體密度。利用外磁場捕獲電子，延伸并束縛電子的運動路徑，使電離率高，鍍膜率增加。
在磁控靶的濺射鍍膜過程中，由于磁控靶的陰極-陽極距離一旦確定就是一個恒定值，工作氣壓在一定范圍內(例如0.1Pa~10Pa)的變化可能對點火電壓有很大的影響。總的變化趨勢是，隨著工作氣體壓力的逐漸增加，磁控管靶的點火電壓相應降低。不同的磁控靶和不同材料的靶有不同的靶點火工作氣壓。
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