磁控濺射真空鍍膜設備是一種在真空條件下對現有產品進行鍍膜的設備。一臺完整的磁控濺射真空鍍膜機由多個系統組成,每個系統可以完成不同的功能,從而實現高質量的鍍膜。磁控濺射鍍膜由真空室、機械泵、真空測試系統、油擴散泵、真空泵系統、冷凝泵和成膜控(kong)制系統等組成。
根據產生和沉積蒸汽金屬的不同方式,真空鍍膜可分為熱蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜兩種工藝。其中,磁控濺射法因其涂層與基(ji)體(ti)的附著力強(qiang)、涂層致密均勻等優點而具有(you)更多的技術(shu)優勢。真空鍍膜材料(liao)主(zhu)(zhu)要是金(jin)(jin)(jin)(jin)屬和(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)屬氧(yang)(yang)化物。金(jin)(jin)(jin)(jin)屬模具涂層材料(liao)包括鋁、錫、銦、鈷(gu)、鎳(nie)、銅、鋅、銀(yin)、金(jin)(jin)(jin)(jin)、鈦、鉻(ge)、鉬、鎢等;合金(jin)(jin)(jin)(jin)鍍層材料(liao)包括鎳(nie)鉻(ge)、鎳(nie)鐵(tie)、鐵(tie)鈷(gu)、金(jin)(jin)(jin)(jin)銀(yin)金(jin)(jin)(jin)(jin)等。金(jin)(jin)(jin)(jin)屬化合物包括二氧(yang)(yang)化硅、二氧(yang)(yang)化鈦、二氧(yang)(yang)化錫等。其中,鋁的應用最為廣泛。這主(zhu)(zhu)要是因為鋁的蒸(zheng)發(fa)溫度低,操作方(fang)便(bian),對塑料(liao)的附著力好,對紫(zi)外線和(he)(he)氣體(ti)的阻隔(ge)性(xing)強(qiang),價(jia)格低廉。
磁控濺射是一種物理氣相沉積,用于制備金屬、半導體、絕緣體等材料的薄膜。在實際鍍膜過程中,沉積速率、濺射功率、濺射時間、靶材與襯底的距離、工作壓力等都會影響鍍膜質量和厚度。在磁控濺射鍍膜中,隨著使用次數的(de)(de)增加(jia),靶(ba)材(cai)被(bei)消耗,靶(ba)材(cai)與(yu)襯底之間的(de)(de)距離變大。當其他參數不變時,鍍膜會(hui)逐漸達不到要求。磁場的(de)(de)均(jun)勻(yun)性影響薄膜的(de)(de)均(jun)勻(yun)性。如(ru)果磁場不對稱,會(hui)造成鍍膜位置的(de)(de)偏移。