磁控濺射是指電子與氬原子碰撞,電離出大量氬離子和電子,在電場作用下飛向襯底。它是一種利用高壓電場激發產生等離子體的涂層材料,幾乎適用于所有高熔點金屬,因此比真空鍍膜法成本更高。但與真空鍍膜法相比,磁控濺射法具有鍍膜層(ceng)與基(ji)體層(ceng)結合力(li)強(qiang)、鍍膜層(ceng)致密均勻等優點。
真空鍍膜的作用主要是賦予被鍍膜件表面高的金屬光澤和鏡面效果,特別是在汽車燈罩中,其次是賦予涂層優異的阻隔性能,提供優異的電磁屏蔽和導電效果。根據產生和沉積蒸汽金屬的不同方式,真空鍍膜可分為熱蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜兩種工藝。其中,磁控濺射法因其涂層與基體的附著力強、涂層致密均勻等優點而具有更多的技術優勢。真空鍍膜技術是指在真空環境下,以(yi)氣相的形式在材料(通(tong)(tong)常(chang)為(wei)非金(jin)屬)表面沉積(ji)金(jin)屬或金(jin)屬化合物,屬于物理氣相沉積(ji)技術。因為(wei)涂層(ceng)通(tong)(tong)常(chang)是鋁、錫和銦等金(jin)屬的薄膜,所以(yi)也稱為(wei)真空金(jin)屬化。
真(zhen)空鍍膜是真(zhen)空應(ying)用領域的一個重(zhong)要方面。它以真(zhen)空技術為(wei)基礎(chu),采用物理或化(hua)(hua)學(xue)方法(fa),吸收(shou)電子束(shu)、分子束(shu)、離(li)子束(shu)、等離(li)子體束(shu)、射(she)頻和磁控等一系列新技術,為(wei)科(ke)學(xue)研究和實際(ji)生產提供薄膜制備新技術。簡而言之,金(jin)屬、合金(jin)或化(hua)(hua)合物在(zai)真(zhen)空中蒸發或濺(jian)射(she),以固(gu)(gu)化(hua)(hua)和固(gu)(gu)化(hua)(hua)在(zai)涂覆的物體上(shang)(稱為(wei)基底和襯底)